發表文章

目前顯示的是 二月, 2008的文章

夏普聯手東京電子進軍太陽能電池市場

【賽迪網訊】2月19日消息,日前,夏普公司(Sharp Corp.)和東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)聯合宣佈,將於08年春成立一家開發太陽能電池生產設備的合資公司。 據國外媒體報道,夏普計劃通過與世界第二大晶片設備廠商東京電子有限公司聯手,進軍 太陽能電池市場,與歐洲和中國等海外對手進行更強烈的競爭。該合資公司註冊資本約為5千萬日元左右,東京電子持股約51%,剩餘股份歸夏普所有。兩家公司 計劃在東京電子位於山梨縣(Yamanashi Prefecture)的研發廠區開發薄膜太陽能電池生產設備。薄膜太陽能電池使用的硅片數量比傳統太陽能電池要低。 夏普目前正在大阪縣(Osaka Prefecture)Sakai建設一家薄膜太陽能電池工廠,成本約為1,000億日元。該合資公司預計將向這家工廠供應薄膜太陽能電池生產設備。作為 半導體和液晶顯示器生產設備廠商的東京電子,與夏普結盟將為其進入太陽能電池市場鋪平道路。據悉,該合資公司將從2009年開始投產並銷售。 夏普股價下跌1.4%,達2090日元。東京電子則上漲了0.7%,至6820日元。日竟指數上漲了0.1%。

台灣整體IC產業2008年展望

根據工研院IEK ITIS計畫針對2007年台灣IC產業發表最新統計報告指出,07年台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆4,574億元,較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元,較2006年成長23.6%;製造業為新台幣7,274億元,較2006年衰退5.1%;封裝業為新台幣2,280億元,較2006年成長8.2%;測試業為新台幣1,023億元,較2006年成長10.7%。此外,在產業附加價值方面,2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣,較2005年成長18%,若依全國2006年GDP約 11兆1,468億新台幣計算,台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%。2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣,較2006年成長 6.0%。IC設計業以各產業別來看,在IC設計部分,2007年第二季和第三季有明顯成長,2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元,較第三季衰退14.6%,但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%。IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮表示,觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高,其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減,造成第四季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想,由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線,且各個產品線仍有不少的競爭壓力環伺。至於資訊類的晶片組方面,在大廠環伺之下,台灣PC晶片組市佔率版圖縮減,導致營收成長衰退。展望2008年IC設計業之發展,彭茂榮認為,由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升,如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等,以及推出新平台及技術,如Intel之Santa Rosa平台、802.11n、Vista之企業用戶需求浮現等等,新產品或技術效益預計將發酵,可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替,預估利基型記憶體IC、LCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008年IC設計業主要的成長動能。IC製造業在IC製造業部份,2007年該產業只有第三季是正成長,其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面,2007年第四季表現持平,較第三季成長0.8%,產值達到新台幣1,245億元,但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%。彭茂榮表示,晶圓代工產業在十月出貨達到高…

台灣IC產業發表最新統計報告

根據工研院IEK ITIS計畫針對2007年台灣IC產業發表最新統計報告指出,07年台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆4,574億元,較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元,較2006年成長23.6%;製造業為新台幣7,274億元,較2006年衰退5.1%;封裝業為新台幣2,280億元,較2006年成長8.2%;測試業為新台幣1,023億元,較2006年成長10.7%。
此外,在產業附加價值方面,2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣,較2005年成長18%,若依全國2006年GDP約 11兆1,468億新台幣計算,台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%。2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣,較2006年成長 6.0%。
IC設計業
以各產業別來看,在IC設計部分,2007年第二季和第三季有明顯成長,2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元,較第三季衰退14.6%,但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%。
IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮表示,觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高,其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減,造成第四 季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想,由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線,且各個產品線仍有不少的競爭壓 力環伺。至於資訊類的晶片組方面,在大廠環伺之下,台灣PC晶片組市佔率版圖縮減,導致營收成長衰退。
展望2008年IC設計業之發展,彭茂榮認為,由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升,如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等,以及推出新平台及技術,如Intel之Santa Rosa平台、802.11n、Vista之企業用戶需求浮現等等,新產品或技術效益預計將發酵,可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替,預估利基型記憶體IC、LCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008年IC設計業主要的成長動能。
IC製造業
在IC製造業部份,2007年該產業只有第三季是正成長,其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面,2007年第四季表現持平,較第三季成長0.8%,產值達到新台幣1,245億元,但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%。
彭茂榮表示,…

肚子餓的十四忌

肚子餓的十四忌
一忌
空腹吃糖 : 英國科學家研究發現,空腹大量吃糖,會使血液中的血糖突然增高,破壞機體的酸鹼平衡與體內各種有益微生物的平衡,不利於人體健康。
二忌
空腹吃柿子 : 因空腹胃中含有大量胃酸,它易與柿子中所含的柿膠酚、可溶性收斂劑、膠質、果膠反應生成胃柿石症,引起心口痛、噁心、嘔吐、胃擴張、胃潰瘍,甚至胃穿孔、胃出血等疾患。
三忌
空腹吃冷凍品 : 許多人喜歡在運動後或空腹時,大量飲用各種冷凍飲料,這樣會強烈刺激胃腸道,刺激心臟,使這些器官發生突發性的攣縮現象,久而久之可致內分泌失調、月經紊亂等病症發生。
四忌
空腹喝牛奶、豆漿 : 因牛奶和豆漿裡含有豐富的蛋白質,只有攝入一定量的澱粉食品後,才能不作為熱量而被消耗掉,起到滋補身體之作用。
五忌
空腹吃西紅柿(蕃茄) : 西紅柿含有大量的果膠、柿膠酚、可溶性收斂劑等成分,容易與胃酸發生反應,凝結成不溶解的塊狀物,這些硬塊可能將胃的出口幽門堵塞,使胃內的壓力升高,造成急性胃擴張而感到胃脹疼痛。
六忌
空腹飲酒 : 因空腹飲酒容易刺激胃粘膜,引起胃炎和胃潰瘍等多種病變。
七忌
空腹大量吃香蕉 : 香蕉含有大量的鎂元素,如空腹大量吃香蕉,會使血液中含鎂量驟然升高,造成人體血液內鎂、鈣比例失調,對心血管產生抑製作用。
八忌
空腹吃大蒜 : 由於大蒜含有強烈辛辣的蒜素,空腹吃蒜,會對胃粘膜、腸壁造成刺激,引起胃痙攣,影響胃腸消化功能。
九忌
空腹吃橘子 : 橘子含有大量糖分和有機酸,空腹時吃橘子,會刺激胃粘膜,使脾胃滿悶、呃逆泛酸。
十忌
空腹飲茶 : 因空腹飲茶能稀釋胃液,降低消化功能,且引起茶醉,導致頭暈、心悸、四肢無力、心神恍惚等。此時,可吃些水果、糖塊以解茶醉。
十一忌
空腹過量吃甘蔗和鮮荔枝 : 空腹時食用過量甘蔗和新鮮荔枝,可能會因體內突然滲入過量高糖分而發生「高滲性昏迷」。
十二忌
空腹洗澡 : 空腹洗澡易引起低血糖休克。
十三忌
空腹吃黑棗 : 黑棗含有大量果膠和鞣酸,這些成分與胃酸結合,同樣會出現胃內硬塊。
十四忌
空腹吃山楂 : 山楂味酸,若在空腹時食用,不僅耗氣,而且會增強飢餓感並加重胃痛。