太陽能電池產業

毒牛奶都合法了，還奮鬥個屁啊！

毒牛奶都合法了，還奮鬥個屁啊！

查來查去還不一樣，這下三聚奶粉可高興了!

衛生部稱：三聚氰胺不是食品原料，也不是食品添加劑，禁止人為添加到食品中。對在食品中人為添加三聚氰胺的，依法追究法律責任。三聚氰胺作為化工原料，可用於塑料、塗料、粘合劑、食品包裝材料的生產。但是資料表明，三聚氰胺可能從環境、食品包裝材料等途徑進入到食品中。為確保人體健康，確保乳與乳製品質量安全，特制定三聚氰胺在乳與乳製品中的臨時管理限量值（以下簡稱限量值）。



衛生部稱：嬰幼兒配方乳粉中三聚氰胺的限量值為1mg/kg，高於1mg/kg的產品一律不得銷售；液態奶（包括原料乳）、奶粉、其他配方乳粉中三聚氰胺的限量值為 2.5mg/kg，高於2.5mg/kg的產品一律不得銷售；含乳15％以上的其他食品中三聚氰胺的限量值為2.5mg/kg，高於2.5mg/kg的產品一律不得銷售。

大陸網友就中共公告評論：

看到這條公告我很震驚，第一反應是：回收的毒奶將稀釋後再銷售！為了減少稀釋成本，稀釋三聚氰胺毒奶分為兩個標準：嬰兒牛奶限量1mg/kg，成人牛奶限量2.5mg/kg。

「 三聚氰胺可從環境、食品包裝等途徑進入到食品中」，這句話仔細研究一下，會發現是非常可怕的。「環境、食品包裝等途徑」，一個「等」字讓人毛骨悚然，它的意思是三聚氰胺可以從很多途徑進入食品中，給所有食品扣上有三聚氰胺的帽子，讓人們放心的喝三聚氰胺毒奶。可是全球大量中國奶製品被檢出含有三聚氰胺，非中國原料的奶製品卻不含三聚氰胺，表明了三聚氰胺與「環境、食品包裝」無關。

綜合起來，公告的目的是：
1,給毒奶企業打強心劑：回收的毒奶不用銷毀，稀釋後光明正大的銷售。
2,暗示毒奶企業：牛奶含有的三聚氰胺只要不超過標準，可以人為添加。
3，欺騙群眾：檢測出三聚氰胺牛奶可以放心喝。
4，幫毒奶事件解圍：讓所有食品都可以合法地含有三聚氰

電動汽車

Topia 推出了重150KG的HUVO電動汽車

如果你玩膩了遊樂園裡的過山車，你可以看看Evento發明的這款私人過山車BuzzBall。在一個能夠獨立滾動的"大球"裡面安置了一個單人的座位， 還配備了一對電動機為其提供能量。所以你不用從山上滾下來，在平坦開闊的地方都可以玩。看來BuzzBall是為那些精力充沛、有錢又喜歡刺激的人準備 的，你也想來試試嗎？

Evento發明的 BuzzBall：讓你擁有私人過山車

由 Atticus Wu 於 Jul 1st 2008 @ 2:00PM 發表

和其他單座電車相比，Topia公司的HUVO額外的顯眼。它小巧到只有150公斤，能容納一個中等身材的人。據報導，HUVO採用的材料為：車架為高張 力鋼板，左右車門及車身後板為鋁合金，車頂為CFRP（碳纖維強化樹脂），前車窗為聚碳酸酯，內裝及輪胎罩為ABS樹脂。相信這樣的材料定能經得住普通的 碰撞，更重要的是，這款電動汽車何時能夠上市？

癮科學：被天打雷劈的飛機

哇塞！飛機被雷劈中了耶！裡面的乘客怎麼辦？答案是...不怎麼辦，裡頭的人搞不好根本就不知道自已被雷劈中了。事實上，飛機被雷劈的事情還蠻常 發生的，每架飛機平均都要被打中兩次左右。飛機的外殼是由導電性良好的鋁所製成的，因此在穿過帶電的雷雨雲時，鋁殼內的電子也會受到牽引而分離，集中在飛 機上下兩側中的一側。這會讓飛機上側和雷雨雲間產生電位差，同時飛機下側和地面間也會產生電位差，導致閃電從飛機中間穿過去。

那為什麼這 高達兩萬安培的電力從飛機中間穿過去時，不會對乘客產生影響呢？這是一種稱為「法拉弟籠」的效應。法拉弟籠解釋起來還蠻複雜的，總之就是在一個通電的空心 金屬設備中，內層的電子會重新排列成一種能使內部不通電的模式。因此當飛機被閃電擊中時，頂多就是看到一陣白光，不會有什麼太大的影響，大部份的機內電子 設備也都有考慮到雷擊，做了相對應的防護。

所以下次飛機穿過雷雨雲時，就別管閃電了，還是擔心亂流比較實在（小薑最痛恨亂流了）...

可自由變形、探索人體的化學機器人即將降世？

這裡所謂的化學機器人（ChemBots），基本上近似於大家所熟知的液態金屬人，採用的材料都相當的柔軟，甚至呈現為液態狀，並且可以自由的形變，甚至穿越牆中的縫隙。

這 回塔夫斯大學（Tufts University）要做的，就是這種液態金屬人的原型，怎樣，有被嚇到嗎？該計畫目前可是接受 DARPA（美國國防部高等研究計畫局）的經費挹注，計畫是弄出個可以在各種極惡劣、現今機器、儀器無法到達探測、執行任務的環境下作業的機器人。

這 項計畫如果成功的話，不僅可以用在國防、險地探測，將來也可能發展出新型的醫療檢測機器人，其能夠生物分解的材料，也可以確保不會對身體造成太大的負擔， 用來充當內視儀器使用，或許是個不錯的選擇，至少他會隨您的口腔、排泄腔的入口大小來變化，多少能減少某些侵入性的痛苦。

駕太陽能車、嚐蔬食 亞大抗暖化

〔記者陳建志／霧峰報導〕蔬食抗暖化行動聯盟等單位，四日舉辦「低碳地球、即刻行動」全球暖化研討會，現場有太陽能車繞行校園，午餐還安排品嚐蔬食抗暖化的活動，藉由蔬食減少甲烷與二氧化碳的排放，為減緩地球暖化盡一份心力。

辦講座 專家提警訊

亞洲大學表示，地球暖化的情況日趨嚴重，為降低溫室效應狀況，人類應經由潔淨能源開發、減少資源消耗，以及蔬食等方式來解決。

亞洲大學昨天邀請十多位專家與會，成功大學地球科學系劉正千教授以「看見地球的吶喊—衛星遙測所揭露全球暖化的警訊」為題發表演講。

劉正千曾提供衛星照片給世界各國與機構，做為救災參考，包括近日的四川地震，以及美國加州森林大火等災難。此次則以太空的角度看地球，提出全球暖化的警訊。

節能源 展相關設備

現場並邀請十多個單位帶來節能、減碳相關設備，包括氫氧焰能源設備、太陽能發電、生質燃料、風力發電等展示。明道大學氫能車，以及前往澳洲參賽，並獲獎的台大太陽能車，也當場行駛，讓大家看看未來發展新趨勢。

午餐時，主辦單位以歐式自助餐方式，舉行「五百人品嚐蔬食抗暖化」活動，除事前要求大家自備環保餐具外，所有食材皆為素食。

亞洲大學財金系助理教授李孟育說，經過研究，飼養牛隻排放的糞便，所產生的甲烷，其對暖化所造成的威脅，是二氧化碳的廿三倍，因此，希望藉由蔬食的安排，讓與會人士重視肉食對暖化的影響。

設計師帶來學校用的另類太陽能頂篷

這個是我們看到的最優秀的太陽能電池板設計之一，有點像每片張開的綠葉。擁有2個功能，一個是可以給學校中的孩子提 供遮陽，避免陽光的直射。另一方面，同時還能收集太陽能電力，從而給學校提供能源。這個"天蓬"用的材料非常輕，使得孩子們可以根據安裝在底部的LED指 示燈旋轉 底盤，以獲取到一個最佳的角度，得到最大的陽光能源。設計是由設計師Büro North帶來的，已經獲得了澳大利亞的Victorian地方政府基金支援，應該會得到許多學校的歡迎。

染料敏化電池

依據工研院IEK的資料顯示，染料敏化太陽電池(Dye Sensitized Solar Cell；DSC)或稱染料增感型太陽電池，是由基板(玻璃或薄膜基板)、透明導電膜、半導體膜(光電極TiO2)、染料、電荷輸送材等，由基板上鍍有透 明導電膜、鉑觸媒之相對電極等所構成。

其特性在於不使用矽半導體為基材，於具有導電膜的基板上將奈米尺寸的二氧化鈦微粒塗布成糊狀，使用 450℃對其進行燒結而得半導體光電極。相較於傳統矽基太陽電池，具有可接受日照光譜範圍大、30℃以上高溫條件下電力輸出較高、及低光量下仍有高轉換效 率等優點。由於不使用昂貴的高純度矽，以及製程簡易不需真空設備，使未來低價化太陽電池之實現成為可能。

染料敏化太陽電池之商業化，除必須加強構成元件／材料之改良外，還需致力於密封技術、低溫成膜技術、量產化技術等之提升，以及長壽命化、高光電轉換效率、大面積化、低成本化等技術之達成。

目前台系廠包括介面光電、永光化學等業者投入該領域，由於製成成本相當具競爭性，所以枱面下也有相當多的學術研究單位及業者正在積極評估該領域。

Power output test of wind generator

Solar Cell Classroom Set pt1 - Solar Schoolhouse

中國啟動「照明工程」

中國啟動「照明工程」

　　中國LED產業初具規模

　　半導體照明正在引發世界範圍內照明光源的一場革命。作為新型高效固體光源，半導體照明具有長壽命、節能環保、色彩豐富、微型化等優點，將成為人類照明史上的又一次飛躍。近年日本「21世紀光計劃」、美國「下一代照明計劃」、歐盟「彩虹計劃」、韓國「GaN半導體發光計劃」等政府計劃紛紛出台。

　　面對半導體照明的巨大商機和發展前景，世界各國紛紛加緊立法，鼓勵使用節能型光源。歐盟、加拿大、澳大利亞和美國等分別將從2009、2010和2020年開始禁用白熾燈泡。有關數據顯示，2008年全球LED的應用市場將從2004年的125億美元提高到500億美元。

　　中國是世界照明光源和燈具生產第一大國，2006年行業銷售1600億元，但主要是中低端產品，僅佔世界市場18%，大而不強。發展半導體照明，提升產業國際競爭力意義重大。為此，中國於2003年10月啟動國家半導體照明工程，成立國家半導體照明工程管理辦公室，通過政策指導及鼓勵措施，推動國內LED產業和照明工業的發展。

　 　目前，中國LED產品技術創新與應用開發能力逐漸提高，器件可靠性研究位置愈發突出，測試方法與標準也漸行漸近，所有這一切均標誌著中國LED產業已經 進入了一個嶄新的發展階段。經過30多年的發展，中國LED產業已初步形成了包括外延片的生產、芯片的制備和封裝，以及LED產品應用在內的較為完整的產 業鏈。

　　吳玲進一步介紹說，「根據科技部「十一五」863計劃，國家在新材料技 術領域「半導體照明工程」項目總投入經費3.5億元。從總體情況看，項目開局良好，整體進展順利，部分課題提前完成階段性目標。100流明/瓦LED製造 技術提前完成階段性指標，企業效益明顯提高，已經具備可持續技術創新的能力。截至2007年11月，項目承擔單位已申請專利241項，其中申請發明專利 152項，申請國外專利17項，帶動產業投資近20億元。」

　 　據統計，2007年，全國LED顯示屏的市場規模達到了72億元，較2006年的50億元增長了44%。2007年中國LED芯片產值達到15億元，較 2006年的10.5億元增長43%；2007年中國LED封裝產值達到168億元，較2006年的148億元增長15%。LED產量則由2006年的 660億只增加24%，達到820億只，其中高亮度LED產值達到120億元，占LED總銷售額的71%。2007年中國應用產品產值已經超過300億 元，已成為LED全彩顯示屏、太陽能LED景觀照明燈應用產品世界最大的生產和出口國，新興的半導體照明產業正在形成。

　　突破「專利圍城」

　　爭奪LED產業的制高點

　　高技術產業的競爭就是標準的競爭。由於LED相關的專利權極多，對於擁有專利權的廠商，容易在市場上造成壟斷局面，並讓其他廠商必須迴避與其相關的關鍵技術，而因而喪失市場先機，故對於研發能力不足的廠商，較難進入本產業。

　　由於中國在LED領域裡的高速發展，美國國際貿易委員會啟動針對包括中國LED企業在內的「337」專利調查, 並申請普遍排除令和禁止令。一場搶佔半導體照明新興產業制高點和話語權的爭奪戰已經打響。吳玲表示，日前在國家半導體產業聯盟牽頭下，中國企業已迅速應訴，已經取得階段性的積極成果。

　　在談及「337」調查對於國內企業的警示，吳玲指出，隨著中國經濟逐步融入全球經濟一體化的進程，國內企業在加大自主創新，提高知識產權保護意識的同時，要研究專利戰略，主動出擊。

　 　為應對國際競爭的新局面，吳玲表示，國家半導體照明工程研發及產業聯盟標準化協調推進工作組已於2007年8月正式成立，目的是加快標準協調推進工作， 建立標準體系，使中國半導體照明新興產業走上了一條具有國際競爭力的光明之路。近期，全國照明電器標準化技術委員會10餘項有關普通照明用LED標準制定 獲得批准立項，預計全部項目2008年年底之前完成。

　　據介紹，為了促進中國半導體照明產業上下游、產學研合作，加快中國半導體照明專利 戰略的建立，國家半導體照明研發及產業聯盟專利池工作組將於今年６月底完成收集入池專利收集工作。根據「誰參與誰受益，不參與難受益」的原則，由國家資助 項目中申請的專利自願提供，以及適當考慮對外購買等形式；其次是繪製專利地圖，建立中國的半導體照明專利戰略，工作組聯合技術專家、專利律師，先從支持 「337調查」等類似專利糾紛應訴開始；最後是專利池的建設有助於搭建標準和產業無縫銜接的平台，為國內企業帶來國際競爭優勢。

　　吳玲表 示，要突破跨國企業的技術壟斷，中國LED產業不但要逐步向外延片和芯片生產等技術含量和附加值較高、技術突破難度較大的領域取得突破，也應該關注向專利 糾紛少的上游領域延伸。目前，奧運會「鳥巢」、「水立方」等場館用的高亮度60lm/w 的LED芯片已經由國內廠家提供，也徹底扭轉了國外高端LED芯片壟斷國內市場的局面。這表明，中國LED產業在經歷了買器件、買芯片、買外延片之路後， 目前已經真正具備了自主生產外延片和芯片的能力。

　　節能形勢緊迫

　　走合作發展之路

　　吳玲認為，目前在半 導體照明的應用方面，正逐漸開始功能性照明方面應用。市場不斷擴大，從顯示向照明，從特殊照明向普通照明延伸。道路照明、隧道照明等室外照明市場將隨著 LED光效的提高與價格的下降而大面積應用，農業、軍事、航空等新的應用領域也將逐步開發出來。隨著能源緊缺問題越來越突出，LED的重要性和市場空間更加顯著。

　 　據2006年國家路燈行業統計，中國城市道路照明共有1500萬盞以上的路燈，近幾年的增長率在20％以上。照此估算，全國每年照明路燈的市場規模不低 於50億元，如使用LED路燈，每年可節電20億度以上。國家綠色照明工程促進項目辦公室的專項調查顯示，中國照明用電每年在3000億度以上，如用 LED取代，可節省1/3的照明用電，相當於總投資規模超過2000億元的三峽工程的全年發電量。

　　鑒於中國LED產業的現狀，不論技術還是產能短期內達到世界先進水平都有相當大的難度。要在國內發展高亮LED產業，可以充分利用國內現有的研發和生產力量，走合作發展的道路。這也和目前全球LED產業購併聯合的整體趨勢是相吻合的。

　　吳玲稱，國際大公司通過縱連，即通過併購來快速實現全球統一市場營銷策略的上中下游整合。台灣企 業借強大的規模製造、產業集聚和代工優勢，通過橫合，即通過互利互惠的股份重組，合併同類企業，快速形成巨大的生產規模合快速搶佔市場份額。半導體照明產 業的全球化發展，是每個企業都要面對和無法迴避的。國內企業通過規範股權架構、加大研發，採取併購和合作的方式將海外先進技術引入國內，可爭取與國際大廠 基本在同一技術水平進行產業競爭。

　　繼上海、廈門、大連、南昌和深圳成為首批五個國家半導體照明產業化基地，國內封裝和應用企業形成快速的市場適應能力和價格優勢，中國大陸已經成為世界上重要的LED封裝生產基地。封裝及應用，尤其是國際應用產品加工有向中國轉移的趨勢。吳玲表示，在封裝和應用領域中國已經完全有可能、有能力在高端市場佔據一席之地，但必須加大產品的創新、加強品牌的培育。

　　半導體照明是全球性的產業。目前全世界都在尋求解決經濟發展和能源短缺的矛盾，給整個綠色照明生產行業帶來廣闊的市場前景與新的機遇。

聯合理財網-研究報告-9家薄膜太陽能電池業者布局分析

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聯合理財網-研究報告-4家太陽能業者在大陸布局一覽分析

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科技的性感：Triumph太陽能女性內衣

我 們知道，女性類的科技產品往往會帶來極大的迴響，這次來自Triumph公司的全天然質料做成的女性內衣套裝，又帶來了驚喜。就是在上部分融合 了一個太陽能面板，不但可以減輕被太陽曬，還能通過上部的LED面板顯示你需要的字，及iPod充电，我們覺得，HOT三個字母是再合適不過了。

[撰文：icebin]

地震雲

"地震雲"是指地震即將發生時，震區上空出現的不同顏色的，如白色、灰色、橙色、橘紅色等帶狀雲。
其分佈方向同震中垂直，一般出現於早晨和傍晚。
地震雲的高度和長度: 據目測估計,地震雲的高到可達6000米以上,相當於氣象雲中高雲類的高度。
早在17世紀中國古籍中就有「晝中或日落之後，天際晴朗，而有細雲如一線，甚長，震兆也」的記載，1935年寧夏的隆德縣《重修隆德縣志》中記載有 「天晴日暖，碧空清淨，忽見黑雲如縷，婉如長蛇，橫臥天際，久而不散，勢必為地震」 . 但是，世界各國對於地震雲的研究還是最近幾年的事，日本利用地震雲預報地震成功的例證有上百個，有趣的是，首先提出「地震雲」這個名字的不是地震學者，而是一政治家，他就是日本前福岡市市長鍵田忠三郎，他曾經親身經歷過日本福岡1956年的7級地震，並且在地震時親眼看到天空中有一種非常奇特的雲，以後只要這種雲出現，總有地震相應發生，所以他就把這樣的雲稱為「地震雲」。
那麼，什麼樣的雲才是地震雲呢？這種雲的最大特點在於「奇」，與一般的雲有著明顯的區別。
蔚藍的天空中有時會留下一條飛機的尾跡，常見的條帶狀地震雲很像飛機的尾跡，不過更加厚實和豐滿些，它一般預示震中處於雲向的垂直線上。
另外有一種輻射狀的地震雲，則有數條的帶狀雲同時相交在一點，猶如一把沒有扇面的扇骨鋪在空中，雲的交點垂直於地面就是震中所在地。
此外還有一種條紋狀地震雲，形似人的兩排肋骨，根據此雲判斷震中較為複雜。
地震雲出現的時間以早上和傍晚居多，地震雲持續的時間越長，則對應的震中就越近，地震雲的長度越長，則距離發生地震的時間就越近，地震雲的顏色看上去越令人恐怖，則所對應的地震強度就越強。
目前，對於地震雲的形成原因眾說紛談，雖然各有道理，但是都不能完整的解釋地震前出現的這種現象，所以至今還是個謎，而且地震本身是個非常複雜的過程，所以預報地震，最好採用綜合法。
地震工作者們認為，地震即將發生時，因地熱聚集於地震帶，或因地震帶岩石受強烈應力作用發生激烈摩擦而產生大量熱量，這些熱量從地表面逸出，使空氣增溫產生上升氣流，這氣流於高空形成"地震雲"，雲的尾端指向地震發生處。

也有的認為，"地震雲"的必然性尚缺乏實驗數據，也可能是一種巧合。
究竟如何，有待進一步考證。

NAND Flash

聯合理財網-研究報告-5家工業電腦廠4月營收來源分析

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聯合理財網-研究報告-7家跨足薄膜太陽能領域的上市櫃公司評析

聯合理財網-研究報告-7家跨足薄膜太陽能領域的上市櫃公司評析: "薄膜太陽能"

太陽能產業

太陽能材料產業結構

機能性保健素材價值

圖說汽車零組件

太陽能電池技術 新突破！高能源轉換率世界第一

台灣高科技產業新星 外資積極搶進 目標5年555MW年產能　結盟德國第一大廠Centrotherm黃惠良領軍開創太陽能新里程


隨 著高油價時代來臨，各種替代性能源也隨之蓬勃發展，其中尤以太陽能電池(Solar Cell)的發展最為引人重視。由清大電機系創辦人、國內太陽能大師黃惠良新成立的樂福太陽能( Lof Solar Corp.)，經工研院量測證實，其彩色太陽能電池之能源轉換率創世界第一，較業界高出30%之水準! 而面對這項全新的突破技術，外資法人也紛紛表達高度投資興趣，太陽能產業前景一片看好下，樂福太陽能不僅提升太陽能電池效率，也為傳統晶片式太陽能電池注 入新生命，邁向太陽能電池應用的新里程，同時也帶領台灣綠建築向前跨進一大步。

太陽能電池「彩色」時代來臨！
高能源轉換率世界第一 樂福太陽能日正當中成產業新星

根 據工研院IEK-ITIS計畫的報告，建築整合型太陽光電系統(Building-integrated Photovoltaic, BIPV)由於整合發電與建築物外牆，可降低遠距離電力的配送成本，已成為綠建築世代追求環保節能的應用趨勢。但目前太陽能電池發展瓶頸在於能源轉換效率 不彰及缺料問題，千篇一律的單調色彩也讓建築設計難以發揮，而不易普及。樂福太陽能總經理暨董事長黃惠良指出，樂福彩色太陽能電池在設計與製程上獲得領先 技術，率先在2008年初完成產品開發，其中最令人興奮的成果，即在於有效抑制色彩對轉換效率的影響及節省成本。繽紛的色彩滿足建築設計的需求，擴大市場 的應用，並提升產品價值。

而據工研院量測報告指出，樂福太陽能專利技術生產的彩色太陽能電池，效率影響被控制在標稱值之2%內，即不低於 傳統太陽能電池轉換效率之98%。黃惠良指出，這是目前全球最高效率的彩色太陽能電池，能源轉換效率比任何競爭者高30%，可說是台灣太陽能電池研發的驕 傲。樂福更研發出創下世界最高短路電流記錄之改良式漸變結構太陽能電池 (Modified Grating Solar Cell)，挑戰轉換效率 21% 的終極目標。轉換效率的提升除了讓樂福得以持續跨越歐美市場未來可能逐漸提高的效率門檻，每年增加1%能源轉換率更讓樂福的製造成本以每年7%的幅度遞 減，增加價格競爭優勢，並保障投資人的收益。

瞄準替代能源龐大商機 樂福太陽能技術優先
5年複合成長率超越 200% 擠身全球主要能源供應商

根 據統計，2006年全球太陽電池安裝規模已達1,744百萬瓦(MW)，市場規模正式突破100億美元，而在產能上，2006年全球太陽電池產能同樣已擴 增至2,204MW，較2005年成長33%。至於台灣地區，2007年台灣太陽能電池廠商整體產值合計約達新台幣430億元。一般預估，2008年台灣 太陽電池生產量將成長至1,148MW，產值超過新台幣880億元，整體太陽光電產業產值更將突破新台幣1,000億元。而樂福太陽能所生產的太陽能電池 更以全新品類之姿創造全新市場，預計自2008年至2012年之複合成長率更將超越200%，深具市場潛力。

黃惠良表示，以往太陽能電池 產業進入障礙低，廠商紛紛投入，造成市場競爭激烈，但隨著歐美市場對於技術門檻及轉換效率的要求日漸提升下，唯有技術領先者才能脫穎而出。而樂福太陽能除 擁有高素質的研發團隊，並擁有領先業界的Class 100/ 1,000等級研發無塵室環境及量測實驗室，再加上匯集台灣IC及太陽能電池產業高素質的專業人士，可迅速地將研發成果導入製程端，均是樂福於太陽能電池 市場獲得舉足輕重地位的優勢。黃惠良表示，將以五年555MW 的年產能為目標，挑戰擠身於全球主要太陽能電池供應商之列。

樂福高效率彩色太陽能電池 八年物料供應長約確保產能
與德國第一大廠Centrotherm結盟 加速量產階段

以目前的太陽能電池技術來看，除了大多供應商的轉換效率仍在低檔徘徊之外，多晶矽(Polysilicon)的缺料問題，也始終跟隨著太陽能電池業者，遇上缺料問題，有再精良的技術也有「巧婦難為無米之炊」的難題。

為 了解決缺料問題，樂福太陽能除了與主要晶圓供應商簽訂自2008年至2015年，為期八年的長期供貨合約之外，並與國內太陽能電池廠大廠合作，積極佈局上 游多晶矽原物料之生產。此外，在生產設備方面，樂福太陽能也已和德國第一大太陽能電池設備製造商Centrotherm簽約，預計於2008年底交 機，2009年第一季正式運轉。黃惠良強調，在設備、原料及市場皆確實掌握的條件下，將是對客戶供應長期、穩定且具價格競爭力之產品的最佳保證。／記者／吳佑川
http://www.echinanews.com.tw/shownews.asp?news_id=97211

3/6 蘋果發表會之 iPhone 軟之道之奧義

是的，從上圖看來，大家應該
知道這是啥東東了；至於當天會發生啥事，圖中也算是多少交代了一些，目前雖然仍說不準，但是小編的猜測是這樣的：

老賈上台，現實扭曲力場啟動，先宣佈軟體大公司合作開發對象（比如說先前提過的 Lotus 之類的），Boom！（全場拍手），再來 iPhone SDK 正式推出（尖叫！有人被救護車送走）Boom！最後終於推出讓大家能夠下載新軟體的 iPhone/iPod touch 韌體更新 1.1.5（？），只要 49.99 美元（Boom！），蘋果股票應聲下挫 5%...（癮科技 / Engadget 世界各地的轉播人員打打呵欠，讓解鎖破解的 iPhone 休眠，然後準備抱著心愛的泰迪小熊睡覺...）

以上是當天晚上小編的不負責臆測，如有雷同，純屬巧合！玩笑開完了，正經的還是要說一下，這場發表會將會在美西時間 3/6 舉行（台灣時間 3/7 凌晨），各位請準時收看囉！

新華網洛杉磯３月１日電（記者 高原）隨著全球氣候變化和環境問題日益突出，美國很多互聯網等領域的高技術公司對環境技術越來越感興趣，相關的投資也出現增長勢頭，這些企業在控制溫室氣體排放方面也不甘落後。

位于硅谷的思科、英特爾、ｅＢａｙ和太陽微係統等高科技企業在這方面發揮了領軍者的作用。這幾家企業去年組成了“可持續性硅谷”聯盟，它們發表共同聲明稱，溫室氣體排放是造成全球變暖的罪魁禍首，硅谷企業長期以來一直重視控制溫室氣體排放，並將繼續在這方面發揮表率作用。

聲明說，自２０００年以來，該聯盟成員將二氧化碳排放量總共減少了２４％，減少幅度要比整個硅谷地區７％的數字高３倍多。僅在２００６年，這些公司總共減少了５１．７萬噸溫室氣體的排放，這相當于在１年的時間裏公路上減少了１０萬輛汽車，以及３５．５萬個家庭停止用電一年。
搜索引擎巨頭美國谷歌公司最近也宣布進軍可再生能源市場，計劃投資數億美元用于太陽能、風能和地熱能等可再生能源的開發和利用。谷歌公司發布的聲明說，該公司計劃在數年內獲得１０億瓦的可再生能源生產能力，並實現使可再生能源成本低于煤炭發電成本的目標。這一生產能力可滿足美國舊金山市的電力需求。

谷歌公司說，由于煤炭發電成本低，因此全世界的電力供應目前有４０％來自煤炭發電。隨著煤炭發電導致的二氧化碳排放問題日益受到關注，太陽能、風能和地熱能等可再生能源技術以及相關需求正快速發展。

另據美國《國際先驅論壇報》日前報道，更多位于硅谷的高科技企業如今也對太陽能產生了很大興趣，各路精英們紛紛投身太陽能技術研發。

硅谷部分企業正在致力于為大眾生產廉價且普遍使用的太陽能電池板，希望利用掌握的先進技術推動太陽能技術邁入更快的發展軌道。

斯坦福大學工程學副教授保羅·薩福說：“太陽能電池只是一個專用的大芯片而已，因此我們知道的一切關于芯片制造的事情都適用。”

文章指出，賺錢機會同樣促使發明者們探索開發太陽能領域。賽普拉斯半導體公司首席執行官羅傑斯認為，全球新能源市場將比計算機芯片市場還大。他說：“對于企業家而言，能源將成為未來３０年裏的熱點。”

加州一家太陽能企業納米太陽能公司去年１２月已推出了首批“薄膜”太陽能電池板。該公司表示，最終想生產一種太陽能電池板，既能更有效地將太陽光轉換為電能，又能比如今的版本價格更加低廉。

亞利桑那州將興建太陽能發電廠

你以為內華達州的太陽能發電系統已經稱霸全美了嗎？老實說，14兆瓦的發電量和加州80兆瓦的太陽能農場相 比，已經遜色許多，更別提是接下來要在亞利桑那州興建的Solana Generating Station發電廠了，這個發電廠預計在2011年啟用，總發電量將可達到280兆瓦，足夠供應7萬戶用戶，而且一旦興建工程開始，將會產生1,500 個工作建築工職缺及85個技師職缺，而在大家開始競爭「最大太陽能發電廠」寶座之際，或許咱們的政府也可以考慮加入比賽，贏或輸不重要，至少可以增加工作機會嘛！

夏普聯手東京電子進軍太陽能電池市場

【賽迪網訊】2月19日消息，日前，夏普公司(Sharp Corp.)和東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)聯合宣佈，將於08年春成立一家開發太陽能電池生產設備的合資公司。

據國外媒體報道，夏普計劃通過與世界第二大晶片設備廠商東京電子有限公司聯手，進軍 太陽能電池市場，與歐洲和中國等海外對手進行更強烈的競爭。該合資公司註冊資本約為5千萬日元左右，東京電子持股約51%，剩餘股份歸夏普所有。兩家公司 計劃在東京電子位於山梨縣(Yamanashi Prefecture)的研發廠區開發薄膜太陽能電池生產設備。薄膜太陽能電池使用的硅片數量比傳統太陽能電池要低。

夏普目前正在大阪縣(Osaka Prefecture)Sakai建設一家薄膜太陽能電池工廠，成本約為1,000億日元。該合資公司預計將向這家工廠供應薄膜太陽能電池生產設備。作為 半導體和液晶顯示器生產設備廠商的東京電子，與夏普結盟將為其進入太陽能電池市場鋪平道路。據悉，該合資公司將從2009年開始投產並銷售。

夏普股價下跌1.4%，達2090日元。東京電子則上漲了0.7%，至6820日元。日竟指數上漲了0.1%。

台灣整體IC產業2008年展望

根據工研院IEK ITIS計畫針對2007年台灣IC產業發表最新統計報告指出，07年台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆4,574億元，較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元，較2006年成長23.6%；製造業為新台幣7,274億元，較2006年衰退5.1%；封裝業為新台幣2,280億元，較2006年成長8.2%；測試業為新台幣1,023億元，較2006年成長10.7%。

此外，在產業附加價值方面，2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣，較2005年成長18%，若依全國2006年GDP約 11兆1,468億新台幣計算，台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%。2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣，較2006年成長 6.0%。

IC設計業

以各產業別來看，在IC設計部分，2007年第二季和第三季有明顯成長，2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元，較第三季衰退14.6%，但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%。

IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮表示，觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高，其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減，造成第四季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想，由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線，且各個產品線仍有不少的競爭壓力環伺。至於資訊類的晶片組方面，在大廠環伺之下，台灣PC晶片組市佔率版圖縮減，導致營收成長衰退。

展望2008年IC設計業之發展，彭茂榮認為，由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升，如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等，以及推出新平台及技術，如Intel之Santa Rosa平台、802.11n、Vista之企業用戶需求浮現等等，新產品或技術效益預計將發酵，可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替，預估利基型記憶體IC、LCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008年IC設計業主要的成長動能。

IC製造業

在IC製造業部份，2007年該產業只有第三季是正成長，其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面，2007年第四季表現持平，較第三季成長0.8%，產值達到新台幣1,245億元，但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%。

彭茂榮表示，晶圓代工產業在十月出貨達到高峰後呈現逐月下滑的走勢，主要仍受到了季節性需求減緩的影響。產品方面無線通訊晶片仍支撐晶圓代工出貨的成長，除此之外消費性電子IC，諸如LCD驅動IC出貨量伴隨LCD TV的熱賣也為晶圓代工業帶來不錯的成長動能。

展望2008年第一季，彭茂榮指出，隨著晶圓代工客戶提前下單備貨，以及美國次級房貸衝擊下恐將影響美國家庭消費意願及能力，都將使得部分晶圓代工客戶呈現觀望的態度，晶圓代工產業較第2007年第四季將呈現微幅衰退的局面。台灣晶圓代工產業產值將較2007年第四季下滑8.7%。

就DRAM而言，2007年第四季仍受到市場上DRAM產能供過於求的強大陰影下，使得全球DRAM產品的ASP持續下探，主流512Mb DDR2一度跌破1美元的關卡。全球DRAM廠商都受到不同程度的傷害，台灣DRAM廠商也不例外，台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較 2007年第三季下滑21.9%，但較去年同期(2006年第四季)則下滑了47.3%。

展望2008年第一季，彭茂榮表示，由於全球DRAM廠商已不約而同的縮減2008年資本支出幅度，或減緩建廠進度，以及8吋晶圓廠加速退出標準型DRAM製造行列的趨勢持續下。全球DRAM產品供過於求的壓力可望減緩。台灣廠商配合製程快速從90奈米轉進至70奈米製程，並拉高1G的出貨比重，都將使得台灣DRAM產業產值在2008年的第一季的跌幅可望縮減。

IC封裝、測試業

2001年以來，封裝產業每年成長率皆維持在二位數字以上，但由於2007年前三季封裝產業表現平平，因此，第四季封裝產業的營運狀況，就成為封裝產業全年成長率保十的關鍵季度。然而，全球消費的疲弱畢竟還是殘酷地反映在廠商的營業收入。總計，2007年第四季封裝整體產業成長率僅有 3.2%，全年成長率則為六年來首次低於二位數的8.2%。

至於2008年，彭茂榮認為雖然有美國經濟衰退的陰影，但仍有奧運、美國大選、封裝產能有效控制…等有利因素支持，預估全年成長率可在8%~10%之間。

在IC測試業的部分，由於台灣測試產值有五成以上來自DRAM及Flash測試，受到DRAM及Flash價格持續下滑之影響，2007年第四季測試產值成長率僅有2.9%，一線測試廠商之毛利率也面臨30%之關卡保衛。展望2008年DRAM及Flash價格可望持穩，測試價格的下降幅度可控制在5%左右。甚至測試廠商開始加重邏輯產品之營收比重，期望藉由多重產品線，也降低營運風險。全年成長率可在10%左右。

2008年展望

展望2008年，彭茂榮預估台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆5,860億元，較2007年成長8.8%。其中設計業產值為新台幣4,500億元，較2007年成長12.6%；製造業為新台幣7,660億元，較2007年成長5.3%。

至於封裝業則為新台幣2,550億元，較2007年成長11.8%；測試業為新台幣1,150億元，較2007年成長12.4%。在產業附加價值方面，預估2008年台灣IC產業附加價值為3,860億新台幣，較2007年成長10.8%。

台灣IC產業發表最新統計報告

根據工研院IEK ITIS計畫針對2007年台灣IC產業發表最新統計報告指出，07年台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆4,574億元，較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元，較2006年成長23.6%；製造業為新台幣7,274億元，較2006年衰退5.1%；封裝業為新台幣2,280億元，較2006年成長8.2%；測試業為新台幣1,023億元，較2006年成長10.7%。
此外，在產業附加價值方面，2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣，較2005年成長18%，若依全國2006年GDP約 11兆1,468億新台幣計算，台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%。2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣，較2006年成長 6.0%。
IC設計業
以各產業別來看，在IC設計部分，2007年第二季和第三季有明顯成長，2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元，較第三季衰退14.6%，但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%。
IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮表示，觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高，其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減，造成第四 季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想，由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線，且各個產品線仍有不少的競爭壓 力環伺。至於資訊類的晶片組方面，在大廠環伺之下，台灣PC晶片組市佔率版圖縮減，導致營收成長衰退。
展望2008年IC設計業之發展，彭茂榮認為，由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升，如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等，以及推出新平台及技術，如Intel之Santa Rosa平台、802.11n、Vista之企業用戶需求浮現等等，新產品或技術效益預計將發酵，可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替，預估利基型記憶體IC、LCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008年IC設計業主要的成長動能。
IC製造業
在IC製造業部份，2007年該產業只有第三季是正成長，其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面，2007年第四季表現持平，較第三季成長0.8%，產值達到新台幣1,245億元，但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%。
彭茂榮表示，晶圓代工產業在十月出貨達到高峰後呈現逐月下滑的走勢，主要仍受到了季節性需求減緩的影響。產品方面無線通訊晶片仍支撐晶圓代工出貨的成長，除此之外消費性電子IC，諸如LCD驅動IC出貨量伴隨LCD TV的熱賣也為晶圓代工業帶來不錯的成長動能。
展望2008年第一季，彭茂榮指出，隨著晶圓代工客戶提前下單備貨，以及美國次級房貸衝擊下恐將影響美國家庭消費意願及能力，都將使得部分 晶圓代工客戶呈現觀望的態度，晶圓代工產業較第2007年第四季將呈現微幅衰退的局面。台灣晶圓代工產業產值將較2007年第四季下滑8.7%。
就DRAM而 言，2007年第四季仍受到市場上DRAM產能供過於求的強大陰影下，使得全球DRAM產品的ASP持續下探，主流512Mb DDR2一度跌破1美元的關卡。全球DRAM廠商都受到不同程度的傷害，台灣DRAM廠商也不例外，台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較 2007年第三季下滑21.9%，但較去年同期(2006年第四季)則下滑了47.3%。
展望2008年第一季，彭茂榮表示，由於全球DRAM廠商已不約而同的縮減2008年資本支出幅度，或減緩建廠進度，以及8吋晶圓廠加速 退出標準型DRAM製造行列的趨勢持續下。全球DRAM產品供過於求的壓力可望減緩。台灣廠商配合製程快速從90奈米轉進至70奈米製程，並拉高1G的出 貨比重，都將使得台灣DRAM產業產值在2008年的第一季的跌幅可望縮減。
IC封裝、測試業
2001年以來，封裝產業每年成長率皆維持在二位數字以上，但由於2007年前三季封裝產業表現平平，因此，第四季封裝產業的營運狀況，就 成為封裝產業全年成長率保十的關鍵季度。然而，全球消費的疲弱畢竟還是殘酷地反映在廠商的營業收入。總計，2007年第四季封裝整體產業成長率僅有 3.2%，全年成長率則為六年來首次低於二位數的8.2%。
至於2008年，彭茂榮認為雖然有美國經濟衰退的陰影，但仍有奧運、美國大選、封裝產能有效控制…等有利因素支持，預估全年成長率可在8%~10%之間。
在IC測試業的部分，由於台灣測試產值有五成以上來自DRAM及Flash測試，受到DRAM及Flash價格持續下滑之影響，2007年 第四季測試產值成長率僅有2.9%，一線測試廠商之毛利率也面臨30%之關卡保衛。展望2008年DRAM及Flash價格可望持穩，測試價格的下降幅度 可控制在5%左右。甚至測試廠商開始加重邏輯產品之營收比重，期望藉由多重產品線，也降低營運風險。全年成長率可在10%左右。
2008年展望
展望2008年，彭茂榮預估台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆5,860億元，較2007年成長8.8%。其中設計業產值為新台幣4,500億元，較2007年成長12.6%；製造業為新台幣7,660億元，較2007年成長5.3%。
至於封裝業則為新台幣2,550億元，較2007年成長11.8%；測試業為新台幣1,150億元，較2007年成長12.4%。在產業附加價值方面，預估2008年台灣IC產業附加價值為3,860億新台幣，較2007年成長10.8%。

肚子餓的十四忌

肚子餓的十四忌
一忌
空腹吃糖 : 英國科學家研究發現，空腹大量吃糖，會使血液中的血糖突然增高，破壞機體的酸鹼平衡與體內各種有益微生物的平衡，不利於人體健康。
二忌
空腹吃柿子 : 因空腹胃中含有大量胃酸，它易與柿子中所含的柿膠酚、可溶性收斂劑、膠質、果膠反應生成胃柿石症，引起心口痛、噁心、嘔吐、胃擴張、胃潰瘍，甚至胃穿孔、胃出血等疾患。
三忌
空腹吃冷凍品 : 許多人喜歡在運動後或空腹時，大量飲用各種冷凍飲料，這樣會強烈刺激胃腸道，刺激心臟，使這些器官發生突發性的攣縮現象，久而久之可致內分泌失調、月經紊亂等病症發生。
四忌
空腹喝牛奶、豆漿 : 因牛奶和豆漿裡含有豐富的蛋白質，只有攝入一定量的澱粉食品後，才能不作為熱量而被消耗掉，起到滋補身體之作用。
五忌
空腹吃西紅柿(蕃茄) : 西紅柿含有大量的果膠、柿膠酚、可溶性收斂劑等成分，容易與胃酸發生反應，凝結成不溶解的塊狀物，這些硬塊可能將胃的出口幽門堵塞，使胃內的壓力升高，造成急性胃擴張而感到胃脹疼痛。
六忌
空腹飲酒 : 因空腹飲酒容易刺激胃粘膜，引起胃炎和胃潰瘍等多種病變。
七忌
空腹大量吃香蕉 : 香蕉含有大量的鎂元素，如空腹大量吃香蕉，會使血液中含鎂量驟然升高，造成人體血液內鎂、鈣比例失調，對心血管產生抑製作用。
八忌
空腹吃大蒜 : 由於大蒜含有強烈辛辣的蒜素，空腹吃蒜，會對胃粘膜、腸壁造成刺激，引起胃痙攣，影響胃腸消化功能。
九忌
空腹吃橘子 : 橘子含有大量糖分和有機酸，空腹時吃橘子，會刺激胃粘膜，使脾胃滿悶、呃逆泛酸。
十忌
空腹飲茶 : 因空腹飲茶能稀釋胃液，降低消化功能，且引起茶醉，導致頭暈、心悸、四肢無力、心神恍惚等。此時，可吃些水果、糖塊以解茶醉。
十一忌
空腹過量吃甘蔗和鮮荔枝 : 空腹時食用過量甘蔗和新鮮荔枝，可能會因體內突然滲入過量高糖分而發生「高滲性昏迷」。
十二忌
空腹洗澡 : 空腹洗澡易引起低血糖休克。
十三忌
空腹吃黑棗 : 黑棗含有大量果膠和鞣酸，這些成分與胃酸結合，同樣會出現胃內硬塊。
十四忌
空腹吃山楂 : 山楂味酸，若在空腹時食用，不僅耗氣，而且會增強飢餓感並加重胃痛。