2008年2月20日 星期三

夏普聯手東京電子進軍太陽能電池市場

【賽迪網訊】2月19日消息,日前,夏普公司(Sharp Corp.)和東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)聯合宣佈,將於08年春成立一家開發太陽能電池生產設備的合資公司。

據國外媒體報道,夏普計劃通過與世界第二大晶片設備廠商東京電子有限公司聯手,進軍 太陽能電池市場,與歐洲和中國等海外對手進行更強烈的競爭。該合資公司註冊資本約為5千萬日元左右,東京電子持股約51%,剩餘股份歸夏普所有。兩家公司 計劃在東京電子位於山梨縣(Yamanashi Prefecture)的研發廠區開發薄膜太陽能電池生產設備。薄膜太陽能電池使用的硅片數量比傳統太陽能電池要低。

夏普目前正在大阪縣(Osaka Prefecture)Sakai建設一家薄膜太陽能電池工廠,成本約為1,000億日元。該合資公司預計將向這家工廠供應薄膜太陽能電池生產設備。作為 半導體和液晶顯示器生產設備廠商的東京電子,與夏普結盟將為其進入太陽能電池市場鋪平道路。據悉,該合資公司將從2009年開始投產並銷售。

夏普股價下跌1.4%,達2090日元。東京電子則上漲了0.7%,至6820日元。日竟指數上漲了0.1%。

台灣整體IC產業2008年展望

根據工研院IEK ITIS計畫針對2007年台灣IC產業發表最新統計報告指出,07年台灣整體IC產業產值可達新台幣14,574億元,較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元,較2006年成長23.6%;製造業為新台幣7,274億元,較2006年衰退5.1%;封裝業為新台幣2,280億元,較2006年成長8.2%;測試業為新台幣1,023億元,較2006年成長10.7%

此外,在產業附加價值方面,2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣,較2005年成長18%,若依全國2006GDP 111,468億新台幣計算,台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣,較2006年成長 6.0%

IC設計業

以各產業別來看,在IC設計部分,2007年第二季和第三季有明顯成長,2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元,較第三季衰退14.6%,但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%

IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮表示,觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高,其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減,造成第四季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想,由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線,且各個產品線仍有不少的競爭壓力環伺。至於資訊類的晶片組方面,在大廠環伺之下,台灣PC晶片組市佔率版圖縮減,導致營收成長衰退。

展望2008IC設計業之發展,彭茂榮認為,由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升,如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等,以及推出新平台及技術,如IntelSanta Rosa平台、802.11nVista之企業用戶需求浮現等等,新產品或技術效益預計將發酵,可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替,預估利基型記憶體ICLCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008IC設計業主要的成長動能。

IC製造業

IC製造業部份,2007年該產業只有第三季是正成長,其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面,2007年第四季表現持平,較第三季成長0.8%,產值達到新台幣1,245億元,但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%

彭茂榮表示,晶圓代工產業在十月出貨達到高峰後呈現逐月下滑的走勢,主要仍受到了季節性需求減緩的影響。產品方面無線通訊晶片仍支撐晶圓代工出貨的成長,除此之外消費性電子IC,諸如LCD驅動IC出貨量伴隨LCD TV的熱賣也為晶圓代工業帶來不錯的成長動能。

展望2008年第一季,彭茂榮指出,隨著晶圓代工客戶提前下單備貨,以及美國次級房貸衝擊下恐將影響美國家庭消費意願及能力,都將使得部分晶圓代工客戶呈現觀望的態度,晶圓代工產業較第2007年第四季將呈現微幅衰退的局面。台灣晶圓代工產業產值將較2007年第四季下滑8.7%

DRAM而言,2007年第四季仍受到市場上DRAM產能供過於求的強大陰影下,使得全球DRAM產品的ASP持續下探,主流512Mb DDR2一度跌破1美元的關卡。全球DRAM廠商都受到不同程度的傷害,台灣DRAM廠商也不例外,台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較 2007年第三季下滑21.9%,但較去年同期(2006年第四季)則下滑了47.3%

展望2008年第一季,彭茂榮表示,由於全球DRAM廠商已不約而同的縮減2008年資本支出幅度,或減緩建廠進度,以及8吋晶圓廠加速退出標準型DRAM製造行列的趨勢持續下。全球DRAM產品供過於求的壓力可望減緩。台灣廠商配合製程快速從90奈米轉進至70奈米製程,並拉高1G的出貨比重,都將使得台灣DRAM產業產值在2008年的第一季的跌幅可望縮減。

IC封裝、測試業

2001年以來,封裝產業每年成長率皆維持在二位數字以上,但由於2007年前三季封裝產業表現平平,因此,第四季封裝產業的營運狀況,就成為封裝產業全年成長率保十的關鍵季度。然而,全球消費的疲弱畢竟還是殘酷地反映在廠商的營業收入。總計,2007年第四季封裝整體產業成長率僅有 3.2%,全年成長率則為六年來首次低於二位數的8.2%

至於2008年,彭茂榮認為雖然有美國經濟衰退的陰影,但仍有奧運、美國大選、封裝產能有效控制…等有利因素支持,預估全年成長率可在8%~10%之間。

IC測試業的部分,由於台灣測試產值有五成以上來自DRAMFlash測試,受到DRAMFlash價格持續下滑之影響,2007年第四季測試產值成長率僅有2.9%,一線測試廠商之毛利率也面臨30%之關卡保衛。展望2008DRAMFlash價格可望持穩,測試價格的下降幅度可控制在5%左右。甚至測試廠商開始加重邏輯產品之營收比重,期望藉由多重產品線,也降低營運風險。全年成長率可在10%左右。

2008年展望

展望2008年,彭茂榮預估台灣整體IC產業產值可達新台幣15,860億元,較2007年成長8.8%。其中設計業產值為新台幣4,500億元,較2007年成長12.6%;製造業為新台幣7,660億元,較2007年成長5.3%

至於封裝業則為新台幣2,550億元,較2007年成長11.8%;測試業為新台幣1,150億元,較2007年成長12.4%。在產業附加價值方面,預估2008年台灣IC產業附加價值為3,860億新台幣,較2007年成長10.8%

台灣IC產業發表最新統計報告

根據工研院IEK ITIS計畫針對2007年台灣IC產業發表最新統計報告指出,07年台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆4,574億元,較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元,較2006年成長23.6%;製造業為新台幣7,274億元,較2006年衰退5.1%;封裝業為新台幣2,280億元,較2006年成長8.2%;測試業為新台幣1,023億元,較2006年成長10.7%。
此外,在產業附加價值方面,2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣,較2005年成長18%,若依全國2006年GDP約 11兆1,468億新台幣計算,台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%。2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣,較2006年成長 6.0%。
IC設計業
以各產業別來看,在IC設計部分,2007年第二季和第三季有明顯成長,2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元,較第三季衰退14.6%,但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%。
IEK ITIS計畫產業分析師彭茂榮表示,觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高,其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減,造成第四 季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想,由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線,且各個產品線仍有不少的競爭壓 力環伺。至於資訊類的晶片組方面,在大廠環伺之下,台灣PC晶片組市佔率版圖縮減,導致營收成長衰退。
展望2008年IC設計業之發展,彭茂榮認為,由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升,如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等,以及推出新平台及技術,如Intel之Santa Rosa平台、802.11n、Vista之企業用戶需求浮現等等,新產品或技術效益預計將發酵,可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替,預估利基型記憶體IC、LCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008年IC設計業主要的成長動能。
IC製造業
在IC製造業部份,2007年該產業只有第三季是正成長,其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面,2007年第四季表現持平,較第三季成長0.8%,產值達到新台幣1,245億元,但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%。
彭茂榮表示,晶圓代工產業在十月出貨達到高峰後呈現逐月下滑的走勢,主要仍受到了季節性需求減緩的影響。產品方面無線通訊晶片仍支撐晶圓代工出貨的成長,除此之外消費性電子IC,諸如LCD驅動IC出貨量伴隨LCD TV的熱賣也為晶圓代工業帶來不錯的成長動能。
展望2008年第一季,彭茂榮指出,隨著晶圓代工客戶提前下單備貨,以及美國次級房貸衝擊下恐將影響美國家庭消費意願及能力,都將使得部分 晶圓代工客戶呈現觀望的態度,晶圓代工產業較第2007年第四季將呈現微幅衰退的局面。台灣晶圓代工產業產值將較2007年第四季下滑8.7%。
DRAM而 言,2007年第四季仍受到市場上DRAM產能供過於求的強大陰影下,使得全球DRAM產品的ASP持續下探,主流512Mb DDR2一度跌破1美元的關卡。全球DRAM廠商都受到不同程度的傷害,台灣DRAM廠商也不例外,台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較 2007年第三季下滑21.9%,但較去年同期(2006年第四季)則下滑了47.3%。
展望2008年第一季,彭茂榮表示,由於全球DRAM廠商已不約而同的縮減2008年資本支出幅度,或減緩建廠進度,以及8吋晶圓廠加速 退出標準型DRAM製造行列的趨勢持續下。全球DRAM產品供過於求的壓力可望減緩。台灣廠商配合製程快速從90奈米轉進至70奈米製程,並拉高1G的出 貨比重,都將使得台灣DRAM產業產值在2008年的第一季的跌幅可望縮減。
IC封裝、測試業
2001年以來,封裝產業每年成長率皆維持在二位數字以上,但由於2007年前三季封裝產業表現平平,因此,第四季封裝產業的營運狀況,就 成為封裝產業全年成長率保十的關鍵季度。然而,全球消費的疲弱畢竟還是殘酷地反映在廠商的營業收入。總計,2007年第四季封裝整體產業成長率僅有 3.2%,全年成長率則為六年來首次低於二位數的8.2%。
至於2008年,彭茂榮認為雖然有美國經濟衰退的陰影,但仍有奧運、美國大選、封裝產能有效控制…等有利因素支持,預估全年成長率可在8%~10%之間。
在IC測試業的部分,由於台灣測試產值有五成以上來自DRAM及Flash測試,受到DRAM及Flash價格持續下滑之影響,2007年 第四季測試產值成長率僅有2.9%,一線測試廠商之毛利率也面臨30%之關卡保衛。展望2008年DRAM及Flash價格可望持穩,測試價格的下降幅度 可控制在5%左右。甚至測試廠商開始加重邏輯產品之營收比重,期望藉由多重產品線,也降低營運風險。全年成長率可在10%左右。
2008年展望
展望2008年,彭茂榮預估台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆5,860億元,較2007年成長8.8%。其中設計業產值為新台幣4,500億元,較2007年成長12.6%;製造業為新台幣7,660億元,較2007年成長5.3%。
至於封裝業則為新台幣2,550億元,較2007年成長11.8%;測試業為新台幣1,150億元,較2007年成長12.4%。在產業附加價值方面,預估2008年台灣IC產業附加價值為3,860億新台幣,較2007年成長10.8%。

肚子餓的十四忌

肚子餓的十四忌
一忌
空腹吃糖 : 英國科學家研究發現,空腹大量吃糖,會使血液中的血糖突然增高,破壞機體的酸鹼平衡與體內各種有益微生物的平衡,不利於人體健康。
二忌
空腹吃柿子 : 因空腹胃中含有大量胃酸,它易與柿子中所含的柿膠酚、可溶性收斂劑、膠質、果膠反應生成胃柿石症,引起心口痛、噁心、嘔吐、胃擴張、胃潰瘍,甚至胃穿孔、胃出血等疾患。
三忌
空腹吃冷凍品 : 許多人喜歡在運動後或空腹時,大量飲用各種冷凍飲料,這樣會強烈刺激胃腸道,刺激心臟,使這些器官發生突發性的攣縮現象,久而久之可致內分泌失調、月經紊亂等病症發生。
四忌
空腹喝牛奶、豆漿 : 因牛奶和豆漿裡含有豐富的蛋白質,只有攝入一定量的澱粉食品後,才能不作為熱量而被消耗掉,起到滋補身體之作用。
五忌
空腹吃西紅柿(蕃茄) : 西紅柿含有大量的果膠、柿膠酚、可溶性收斂劑等成分,容易與胃酸發生反應,凝結成不溶解的塊狀物,這些硬塊可能將胃的出口幽門堵塞,使胃內的壓力升高,造成急性胃擴張而感到胃脹疼痛。
六忌
空腹飲酒 : 因空腹飲酒容易刺激胃粘膜,引起胃炎和胃潰瘍等多種病變。
七忌
空腹大量吃香蕉 : 香蕉含有大量的鎂元素,如空腹大量吃香蕉,會使血液中含鎂量驟然升高,造成人體血液內鎂、鈣比例失調,對心血管產生抑製作用。
八忌
空腹吃大蒜 : 由於大蒜含有強烈辛辣的蒜素,空腹吃蒜,會對胃粘膜、腸壁造成刺激,引起胃痙攣,影響胃腸消化功能。
九忌
空腹吃橘子 : 橘子含有大量糖分和有機酸,空腹時吃橘子,會刺激胃粘膜,使脾胃滿悶、呃逆泛酸。
十忌
空腹飲茶 : 因空腹飲茶能稀釋胃液,降低消化功能,且引起茶醉,導致頭暈、心悸、四肢無力、心神恍惚等。此時,可吃些水果、糖塊以解茶醉。
十一忌
空腹過量吃甘蔗和鮮荔枝 : 空腹時食用過量甘蔗和新鮮荔枝,可能會因體內突然滲入過量高糖分而發生「高滲性昏迷」。
十二忌

空腹洗澡 : 空腹洗澡易引起低血糖休克。
十三忌
空腹吃黑棗 : 黑棗含有大量果膠和鞣酸,這些成分與胃酸結合,同樣會出現胃內硬塊。
十四忌
空腹吃山楂 : 山楂味酸,若在空腹時食用,不僅耗氣,而且會增強飢餓感並加重胃痛。

方便性、能量密度、安全性、應用場景等各方面表現都更優異的奈米液流電池最終能打敗鋰電池嗎?

  當莫妮卡開著她的電動車前往母親家時,車上的電池指示器顯示需要重新充電。她在一個充電站停下來,在加油站刷了信用卡,把噴嘴插入車內,並在5分鐘內將400升用過的奈米液體換成新的。在她等待的過程中,一輛油罐車開過來為充電站補充燃料,交換數萬升充滿電的燃料。莫妮卡關上她的電動車的加油...